L’intelligence artificielle (IA) est souvent présentée sous l’angle des logiciels, mais elle repose aussi sur une infrastructure physique. Chaque modèle d’IA dépend de l’électricité, de centres de données, de processeurs avancés, de mémoire, de stockage, de réseaux et, au bout du compte, d’applications qui mettent l’intelligence à profit.
Cette réalité est importante pour les investisseurs, car aucune entreprise ni aucun segment du marché technologique ne permet, à lui seul, de profiter pleinement de cette occasion. À mesure que les systèmes d’IA prennent de l’ampleur et passent de l’entraînement à une inférence déployée à grande échelle, le principal goulot d’étranglement peut se déplacer d’un maillon de la chaîne de valeur à un autre. Une puissance de calcul accrue peut faire augmenter les besoins en électricité, en mémoire, en vitesse de transfert des données et en capacité de stockage.
Le lancement du FNB Global X Indice mémoire intelligence artificielle (DRAM) et du FNB Global X Indice des semiconducteurs d’Asie (ACHP) ajoute deux composantes ciblées à la gamme plus vaste de FNB axés sur l’IA de Global X, qui comprend désormais huit FNB.
DRAM cible une couche de plus en plus importante, mais parfois négligée, de la pile technologique de l’IA : les technologies de mémoire et de stockage qui permettent d’alimenter les processeurs en données. ACHP donne accès à l’écosystème asiatique des semiconducteurs, qui assure la conception et la fabrication d’une grande partie des puces produites dans le monde et fournit l’équipement nécessaire à leur production.
DRAM et ACHP : des expositions différentes au même développement de l’IA
DRAM et ACHP sont liés, mais ne sont pas interchangeables. DRAM est axé sur les besoins technologiques de l’IA en matière de mémoire et de capacité de stockage sur les marchés mondiaux. ACHP vise à offrir une exposition plus large à l’écosystème asiatique des semiconducteurs, l’un des plus importants au monde.
| Symbole | FNB | Exposition principale | Frais de gestion* | Cote de risque |
| DRAM | FNB Global X Indice mémoire intelligence artificielle | La mémoire et le stockage | 0,49 % | Élevée |
| ACHP | FNB Global X Indice des semiconducteurs d’Asie | L’écosystème asiatique des semiconducteurs | 0,49 % | Élevée |
* Taxes de vente applicables en sus
| IDÉE CENTRALE : DRAM adopte une approche mondiale axée sur les besoins de l’IA en matière de mémoire, tandis qu’ACHP adopte une approche ciblée sur la part croissante de l’Asie dans le marché des semiconducteurs et sur son potentiel futur. |
DRAM : pourquoi la mémoire est importante pour l’IA
Un processeur avancé peut effectuer des milliers de milliards de calculs, mais seulement s’il reçoit les données assez rapidement. Lorsque la bande passante de la mémoire est insuffisante, le processeur passe plus de temps à attendre et moins de temps à effectuer des calculs. Cette contrainte est appelée le « mur de la mémoire », qui peut nuire à la performance, faire augmenter les coûts et, à terme, freiner les progrès.
La mémoire à large bande passante (HBM) répond en partie à ce problème en plaçant de grandes quantités de mémoire rapide à proximité des accélérateurs d’IA, mais l’occasion ne se limite pas à la HBM. La mémoire vive dynamique (mémoire DRAM) classique utilisée dans les serveurs fournit la mémoire de travail nécessaire aux tâches exécutées par les processeurs centraux, tandis que la mémoire flash NAND (Not AND ou Non-Et, soit une porte logique numérique de base) et les disques SSD d’entreprise assurent le stockage des modèles, des ensembles de données, des bibliothèques de récupération de l’information et d’un volume croissant de contenu généré par l’IA.
Le passage de l’entraînement des modèles à l’inférence peut accroître ces besoins. L’entraînement exige un accès extrêmement rapide à de vastes ensembles de données. L’inférence, notamment pour les applications à contexte étendu et les applications agentives, peut nécessiter que les systèmes d’IA conservent et récupèrent davantage d’information au fil d’étapes successives.
En juin 2026, Micron Technology a indiqué que la quantité de mémoire par serveur avait doublé au cours des trois années précédentes, tandis que la longueur des contextes d’IA augmentait rapidement. L’entreprise prévoyait également que, dans l’ensemble du secteur, le volume de bits de mémoire DRAM et NAND livrés aux centres de données en 2026 ferait plus que doubler par rapport à deux ans auparavant.
Graphique 1. Une prévision sectorielle illustre l’ampleur potentielle de l’expansion de la HBM.
Micron prévoit que le marché de la HBM pourrait passer d’environ 35 milliards de dollars américains en 2025 à près de 100 milliards de dollars américains en 2028, ce qui correspond à un taux de croissance annuel composé d’environ 40 %. Ces données montrent que la mémoire représente une part croissante de la valeur économique associée à l’infrastructure de l’IA.
Les investissements dans la fabrication suivent eux aussi cette tendance. L’association sectorielle SEMI a publié ses perspectives de juillet 2026, selon lesquelles les ventes d’équipements de production de mémoire DRAM devraient passer de 38,8 milliards de dollars américains en 2026 à 56,9 milliards de dollars américains en 2028. Les ventes d’équipements de production de mémoire NAND devraient quant à elles passer de 13,9 milliards de dollars américains à 20,8 milliards de dollars américains au cours de la même période.
Graphique 2. Les investissements en mémoire s’étendent à la fois à la mémoire de travail et au stockage à long terme.
Ce que DRAM offre
Le FNB Global X Indice mémoire intelligence artificielle (DRAM) vise à reproduire le rendement de l’indice Mirae Asset Artificial Intelligence Memory (l’« indice »). L’indice cible des sociétés de premier plan actives dans les technologies de mémoire et les solutions de stockage de données qui soutiennent l’infrastructure de l’IA, notamment la HBM, la mémoire DRAM et la mémoire flash NOR, ainsi que la mémoire flash NAND, les disques SSD et les disques durs.
L’indice de DRAM comprend une exposition à des sociétés de la Corée du Sud, des États-Unis, du Japon, de Taïwan et de la Chine, notamment Micron Technology, Samsung Electronics, SanDisk Corporation, Seagate Technology et Shenzhen Longsys Electronics.
DRAM offre un moyen ciblé d’accéder à des entreprises du monde entier qui répondent aux deux volets du défi : acheminer les données assez rapidement pour assurer le fonctionnement des processeurs d’IA et stocker les volumes d’information en croissance rapide que les systèmes d’IA utilisent et créent.
ACHP : pourquoi l’Asie demeure au cœur de la fabrication des semiconducteurs
La chaîne d’approvisionnement des semiconducteurs est mondiale, mais elle n’est pas répartie uniformément. L’architecture des puces peut être développée dans un marché, l’équipement de fabrication dans un autre, les plaquettes produites ailleurs et l’encapsulation avancée réalisée dans un autre endroit encore. Dans l’ensemble de cette chaîne, l’Asie demeure un important centre de fabrication de semiconducteurs et de développement des capacités connexes.
Une étude réalisée en 2024 par la Semiconductor Industry Association et le Boston Consulting Group estimait que la Chine, Taïwan, la Corée du Sud et le Japon représentaient ensemble 76 % de la capacité mondiale de fabrication commerciale de semiconducteurs en 2022. La concentration était encore plus forte dans plusieurs catégories d’importance stratégique, notamment les circuits logiques de pointe et la mémoire.
La même étude estimait que Taïwan et la Corée du Sud représentaient la totalité de la capacité de production de circuits logiques de moins de 10 nanomètres couverte par les données de 2022. La Chine, Taïwan, la Corée du Sud et le Japon représentaient ensemble environ 97 % de la capacité de fabrication de mémoire DRAM et 90 % de la capacité de fabrication de mémoire NAND. Ces chiffres montrent également pourquoi la diversification de l’industrie des semiconducteurs prend du temps : la position de la région dans la chaîne d’approvisionnement repose non seulement sur les usines de fabrication, mais aussi sur de denses réseaux de fournisseurs, d’ingénieurs, d’équipement, de matériaux et de savoir-faire en matière de fabrication.
Les gouvernements et les entreprises investissent massivement afin de rendre la chaîne d’approvisionnement plus résiliente sur le plan géographique. Cette diversification est réelle, mais elle ne remet pas en cause la place centrale de l’Asie dans le prochain cycle d’expansion des capacités. Dans ses prévisions régionales pour la période de 2026 à 2028, SEMI classait la Chine, la Corée du Sud et Taïwan comme les trois principaux marchés pour les dépenses en équipement destiné aux usines de fabrication de puces sur plaquettes de 300 mm. Dans sa mise à jour de juillet 2026, SEMI continuait de classer la Chine, Taïwan et la Corée comme les trois principaux marchés pour cet équipement jusqu’en 2028.
Graphique 3. Quatre marchés asiatiques représentaient à eux seuls environ les trois quarts de la capacité mondiale de fabrication de semiconducteurs à des fins commerciales.
Graphique 4. Cinq régions d’Asie représentaient ensemble environ les quatre cinquièmes des dépenses prévues dans les perspectives régionales de SEMI.
Ce qu’ACHP offre
Le FNB Global X Indice des semiconducteurs d’Asie (ACHP) vise à reproduire le rendement de l’indice Mirae Asset Asia Semiconductor. L’indice sélectionne 25 sociétés de premier plan issues de marchés asiatiques développés et émergents qui exercent des activités dans la conception et la fabrication de semiconducteurs, l’équipement connexe et les technologies habilitantes.
ACHP complète, plutôt qu’il ne remplace, une exposition au secteur des semiconducteurs axée sur les États-Unis. CHPS cible l’écosystème américain des semiconducteurs, tandis qu’ACHP étend l’exposition aux marchés qui regroupent bon nombre des fonderies, des fabricants de mémoire, des fabricants d’équipement et d’autres sociétés qui transforment les conceptions de puces en produits physiques.
Accéder à la chaîne de valeur de l’IA avec Global X
L’évolution de l’IA ne restera pas figée. À différents moments, la contrainte peut être l’accès à l’électricité, la capacité de fabrication de pointe, la bande passante de la mémoire, la connectivité des centres de données ou la capacité de transformer l’IA en applications utiles. Une approche axée sur la chaîne de valeur reconnaît que la demande — tout comme la valeur économique qui l’accompagne — peut se déplacer d’une couche à l’autre.
La gamme plus vaste de Global X comprend des FNB offrant différents niveaux d’exposition à l’ensemble de la chaîne de valeur de l’IA. AIQ offre une exposition diversifiée au thème dans son ensemble, tandis que des FNB plus spécifiques comme le FNB Global X Indice d’infrastructures d’intelligence artificielle (MTRX), le FNB Global X Indice intelligence artificielle et semiconducteurs (CHPS), le FNB Global X Indice des semiconducteurs d’Asie (ACHP), le FNB Global X Indice mémoire intelligence artificielle (DRAM), le FNB Global X Indice mégadonnées et matériel (HBGD), le FNB Global X Indice de robotique et d’IA (RBOT) et le FNB Global X Indice Technologies de défense (SHLD) ciblent des segments ou des applications précis.
Avec DRAM et ACHP, cette gamme offre désormais une exposition plus poussée à deux des fondements physiques les plus importants de l’IA : la mémoire et le stockage nécessaires pour assurer la circulation des données, ainsi que l’écosystème asiatique des semiconducteurs qui contribue à la production d’une part importante des technologies de semiconducteurs utilisées à l’échelle mondiale.
Global X structure le développement de l’IA en cinq couches interconnectées. Chacune remplit une fonction différente, et les progrès réalisés dans l’une peuvent stimuler la demande ailleurs dans la chaîne.
| Couche | Rôle dans la chaîne de valeur | FNB Global X | |
| 1 | Alimentation de la puissance de calcul | Production d’électricité, centres de données et infrastructure informatique avancée | MTRX |
| 2 | Fabrication des puces | Conception et fabrication de semiconducteurs et technologies habilitantes | CHPS, ACHP |
| 3 | Stockage des données | Mémoire à large bande passante, mémoire DRAM, mémoire NAND et stockage | DRAM |
| 4 | Gestion et transfert des données | Plateformes infonuagiques, réseaux, connectivité et systèmes de données | HBGD |
| 5 | Application de l’intelligence | Logiciels, robotique et applications concrètes de l’IA | RBOT, SHLD |
UN SEUL SYMBOLE BOURSIER :AIQ couvre l’ensemble de la chaîne, du matériel qui alimente l’IA (semiconducteurs, mémoire et systèmes de centres de données) jusqu’aux développeurs, aux plateformes infonuagiques et aux applications qui la mettent à profit. Un seul placement, toute la chaîne, de l’infrastructure à l’intelligence.
Ce cadre offre aux Canadiens deux façons distinctes d’aborder le thème. AIQ offre, au moyen d’un seul FNB, une répartition diversifiée dans plusieurs segments de l’écosystème de l’IA, tandis que les FNB ciblés offrent une exposition plus précise à certains segments ou à certaines régions. DRAM et ACHP enrichissent cette offre d’options ciblées et diversifient davantage les expositions proposées dans l’ensemble de la gamme.
Considérations relatives aux placements
La possibilité de croissance n’élimine pas les risques. Les marchés des semiconducteurs et de la mémoire ont traditionnellement évolué de façon cyclique, et les périodes d’investissement rapide peuvent finir par entraîner une capacité excédentaire ou des pressions sur les prix. DRAM et ACHP peuvent également être touchés par la concentration dans un nombre limité de sociétés ou de secteurs, l’exposition aux marchés étrangers et aux devises, les restrictions commerciales, l’évolution géopolitique ainsi que les risques associés aux sociétés à petite et moyenne capitalisation. Les investisseurs devraient examiner la place qu’une répartition thématique ciblée peut occuper dans un portefeuille diversifié, compte tenu de leurs objectifs de placement, de leur horizon de placement et de leur tolérance à la volatilité.
MENTIONS JURIDIQUES
Tout placement dans des produits (les « Fonds Global X ») gérés par Global X Investments Canada Inc. peut donner lieu à des commissions, à des frais de gestion et à des dépenses. Les Fonds Global X ne sont pas garantis, leur valeur change fréquemment et les rendements passés peuvent ne pas se reproduire. Le prospectus contient des renseignements détaillés importants au sujet des Fonds Global X. Veuillez lire le prospectus pertinent avant d’investir.
Mirae Asset Global Index Private Limited (un membre du groupe du gestionnaire) est propriétaire de tous les droits relatifs à la marque de commerce, au nom et à la propriété intellectuelle associés aux indices sous-jacents de DRAM et d’ACHP (dans les présentes mentions juridiques, l’« indice de Mirae Asset »). Mirae Asset Global Index Private Limited ne fait aucune déclaration selon laquelle l’indice de Mirae Asset est exact ou complet ou selon laquelle un placement dans l’indice de Mirae Asset ou dans DRAM et ACHP sera rentable ou conviendra à toute personne. L’indice de Mirae Asset est administré et calculé par Mirae Asset Global Index Private Limited, et Mirae Asset Global Index Private Limited n’engagera pas sa responsabilité pour toute erreur dans le calcul de l’indice de Mirae Asset. Mirae Asset Global Index Private Limited ne garantit pas l’exactitude ou l’exhaustivité de l’indice de Mirae Asset ou de sa méthodologie sous-jacente.
Certains énoncés peuvent constituer des déclarations prospectives, notamment lorsque l’expression « s’attendre à » et des expressions semblables sont utilisées (y compris des variations grammaticales de celles-ci). Les déclarations prospectives ne constituent pas des faits historiques, mais correspondent plutôt aux attentes actuelles de l’auteur en ce qui a trait à des résultats ou à des événements futurs. Ces déclarations prospectives sont assujetties à un certain nombre de risques et d’incertitudes susceptibles de faire en sorte que les résultats ou les événements réels diffèrent sensiblement des attentes actuelles. Ces facteurs et d’autres facteurs devraient être examinés attentivement et le lecteur ne devrait pas se fier indûment à ces déclarations prospectives. Ces déclarations prospectives sont faites à la date des présentes et les auteurs ne s’engagent pas à les mettre à jour, que ce soit par suite de nouveaux renseignements, d’événements futurs ou autrement, sauf dans la mesure requise par le droit applicable.
La présente communication est fournie à titre informatif uniquement et ne constitue pas une offre de vente ou la sollicitation d’une offre d’achat de produits de placement (les « Fonds Global X ») gérés par Global X Investments Canada Inc. ni un conseil de placement, fiscal, juridique ou comptable. Elle ne doit pas être interprétée comme tel ni être invoquée à cet égard. Les particuliers doivent demander l’avis de professionnels, le cas échéant, concernant tout placement donné. Les investisseurs devraient consulter leurs conseillers professionnels avant de mettre en œuvre tout changement dans leurs stratégies de placement. Ces placements sont susceptibles de ne pas convenir à la situation d’un investisseur.
Les commentaires, opinions et points de vue exprimés sont en général fondés sur les renseignements disponibles à la date de publication et ne doivent pas être considérés comme une recommandation d’achat ou de vente des titres mentionnés. Nous vous recommandons de consulter votre conseiller en placement avant de prendre quelque décision que ce soit en matière d’investissement.
Global X Investments Canada Inc. (« Global X ») est une filiale en propriété exclusive de Mirae Asset Global Investments Co., Ltd. (« Mirae Asset »), l’entité de gestion d’actifs de Mirae Asset Financial Group établie en Corée. Global X est une société constituée sous le régime des lois du Canada et est le gestionnaire, le gestionnaire de placements et le fiduciaire des Fonds Global X.
© Global X Investments Canada Inc., 2026. Tous droits réservés.
Pour en savoir plus sur Global X Investments Canada Inc. et sa gamme de FNB, consultez la page http://www.GlobalX.ca/fr/
Publié le 22 septembre 2026.
Catégories: Articles, Perspectives